近日，“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕，市金投集團(tuán)公司聯(lián)合工銀資本參與投資的華大半導(dǎo)體旗下上海貝嶺股份有限公司憑借LED車燈驅(qū)動MEDS92630和點(diǎn)火IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出，榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”，展示了上海貝嶺在汽車電子領(lǐng)域的實(shí)力。

         本次大賽有近百家企業(yè)入圍，約數(shù)十萬行業(yè)人士關(guān)注，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦，旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

         市金投集團(tuán)充分發(fā)揮自身橋梁作用，通過加深與工銀資本等優(yōu)質(zhì)投資機(jī)構(gòu)的合作，圍繞國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”環(huán)節(jié)，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈投資機(jī)會，促進(jìn)科技自立自強(qiáng)，積極參與頭部央企混改，助力央企專業(yè)化整合及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)升級。